设备规格

衬底尺寸：标准尺寸：300mm Dia (12 inch）（可定制)

工艺温度：温度范围：RT~500°C 精度：土1°C（可定制）
前驱体路数：支持6路前驱体气路（可定制)，包含固、液态前驱体源瓶

加热系统：可加热温度范围：RT~150℃

反应物路数：支持2路反应物气路（可定制）
载气：标准：N₂, MFC 流量控制（可定制）
压力监测：双薄膜规组合（耐腐蚀)，0.005Torr - 1000Torr
本底真空度：<5x10^-3 Torr
真空系统：标准油泵

控制系统：19寸显示器，支持触控工业级嵌入式工控机，高可靠性，支持扩展
操作系统：Win7 操作系统，工业级可编程逻辑控制器，支持现场总线与实时多任务处理操作

工艺

可沉积薄膜种类和应用场景包括：

• High-K介电材料 (Al₂O₃, H₂O, ZrO₂, PrA1Q, Ta₂O₅, La₂O₃);
• 金屬互联结构 (Cu, WN, TaN, Ru, In);
• 催化材料 (Pt, Ir, Co, TiO₂):
• 生物医学涂层 (TiN, ZrN, TiAIN, AlTIN);
•金厲(Ru, Pd, Ir Pt, Rh, Co, Cu, Fe, Ni;
• 压电层 (ZnO, AIN, ZnS);
• 透明电学导体 (ZnO:Al, ITO);
• 光子晶体(ZnO, TiO₂, Ta₃N₅);等

机架

•外壳采用碳钢烤漆及圆角处理，轻便美观，拆卸方便，符合人体工学

•显示屏360度自由旋转，可调视距、视角、自由悬停

控制系统

• 采用 PLC 对设备进行实时控制，同时实现基于Windows7 操作系统的人机界面互动，支持历史数据、工艺配方、报警及日志的储存和导入导出的功能

• 设备支持“一键沉积”功能，点击运行按键即可自动完成真空抽取、升温、材料沉积、降温等一系列步骤。实现单一或多层材料的沉积；提供独立的手动操作页面，支持手动开关阀门的操作，人机交互同时支持鼠标、键盘和触摸的输入方式

• 设备运行软件提供用户权限管理功能，可根据用户级别设定使用权限，防止误操作，保证设备和人身安全

• 设备运行软件提供逻辑互锁功能，防止用户误操作，并弹出信息对话框进行提示

• 设备运行软件集成安全及参数配置、IO互锁列表信息功能

真空系统
· 真空测量采用双真空压力计组合方式，工艺数据更真实，更迅速，更精确，为工艺人员提供井真的数据采集来源，为工艺的可重复性提供了可靠的保障