YAMATO等离子清洗机、等离子蚀刻机、等离子灰化机
适用于从研究开发到工程用的超微细加工、表面处理重整等的需要。等离子装置用于半导体电子材料干燥洗净，其利用领域逐渐扩大。比如硅晶片的保护层剥离、保护膜去除、界面活性、微研磨或碳膜的去除，起效果得到广泛发挥。大和科学，现在除了提供研究开发用离子装置外主要提供工程用离子装置。
市场用途
● 半导体、记录媒介、光学机器、电子材料等 ●BGA/CSP基板清洗 ●组合基板激光加工污点处理 ●有机物质的去除
●金属表面氧化膜的去除 ●焊接效果的改善 ●引线接合的预处理 ●薄膜工程的预处理 ●微量产品的程序工程
DP（direct plasma）方式的桶形 PR/PB型系列
硅晶片的保护层剥离、保护膜去除、界面活性、微研磨
或碳膜的去除，起效果得到广泛发挥。
RIE(reactive ion etching) DP方式的平行平板型
PC/V 型系列
可产生RIE方式与DP方式2中等离子体处理模式，用于
硅晶片的侵蚀干洗。通过进行感知器热调节器各种COB等
的接合盘的表面清洗、活性化作为引线接合的预处理工程
在氟等离子体中进行基板清洗，可提高接合可靠性。另外
将金属氧化物、金属氢氧化物在氩等离子体中进行侵蚀可
除去电极表面的接合障碍物。