闪速差示扫描量热仪HP DSC1：Flash DSC是创新型的快速扫描量热仪，该技术能分析之前无法测量的结构重组过程。Flash DSC与常规DSC是理想的互补工具，升温速率达到7个数量级范围。 Flash DSC特点： 极快的降温速率；极高的升温速率；极速响应的传感器；高灵敏度；温度范围宽；友好的人体工程设计和功能。 测量原理：只有当试样足够小并与传感器接触很好时，快速加热或冷却才有可能。在第一次升温时，试样熔融，与传感器的热接触因而改善。然后，通过意识地改变降温速率可产生定义的式样结构。因为升温速率快，所以试样在加热时没有时间改变结构。巨大的降温和升温速率范围允许用户在一次实验中测量许多不同的试样结构。 芯片传感器原理：传感器的试样和參比面各有热阻加热块，一起生成需要的温度程序。较小的加热块是由补偿控制的（动态功率补偿控制）。热流由排列于样品面和参比面的各8对热电偶测量。 Flash DSC的应用： 材料的结构形成过程的详细分析；直接测量快速结晶过程；测定快速反应的反应动力学；研究接近生产条件下的添加剂机理；在很短的时间内对材料进行全面的热分析；很少量试样的分析；模拟计算用数据的测定。 参数： 温度范围 空气冷却（RT+5K）-500°C -35°C-450°C -95°C-420°C 降温速率：-6 K/min. (-0.1 K/s) -240 000 K/min (-4 000 K/s) 升温速率：30 K/min. (0.5 K/s)- 2 400 000 K/min (40 000 K/s) 传感器 传感器材料：陶瓷 热电偶：16对 信号时间常数（氮气）：0.001S 试样量：10ng-1μg 热流信号测量原理 测量原理：动态、对称功率补偿 最大热流信号Pmax：20mW 热流信号噪声：ms<0.5μW（典型） 热流信号等温漂移：<5μW/h 热流信号基线漂移（空传感器）：<100μW/h 信号生成 分辨率：0.005K(0°C-250°C) 0.01K（-100°C-400°C） 信号检测 采样速率：max.10kHz(10000点/s) 温度信号分辨率：2.5mK 温度信号噪声：ms<0.01K(典型) 基座尺寸：60cm*45cm*50cm